Page 78 - TSIA 2024 年會_年刊

2024 四、 結語 在晶片技術發展的支持下，AI 技術得以高速突破，並為未來世界的創新應用，催生出無限的想像空間。展望未來， AI 正由雲端走向邊緣(Edge AI )，加速萬物皆 AI 時代(AI for all)來臨。隨著 AI 飛入尋常百姓家，AI 的算力與儲 存需求急劇上升，台灣憑藉半導體、伺服器、記憶體及其他 ICT 產業之國際競爭優勢，未來發展可期。 經由本文分析可見，以半導體為核心的 ICT 產品致能效應，將有助於透過對經濟運作及行為改變的結構性影響效 果，為全球帶來顯著節能減碳貢獻。本文估算 2030 年台灣半導體的優勢下，可協助全球節電 3,638 億度。據此，面對 AI 應用普及下的運算力和記憶體的不斷成長需求，半導體產業在設計與製造過程中，除藉發展新的材料及架構設計提高 運算能力、降低功耗，同時亦須加速融合「碳手印」(Carbon Handprint)。其核心概念，是將「企業自身節能減排」 提升到「企業協助客戶減少碳足跡」，創造出減碳影響力，形塑可持續擴大的正向循環，以更積極的作為，共同實現全 球淨零的目標。 而台灣憑藉於 ICT 產業的競爭優勢，料將成為未來 AI 世界的重要軟硬體供應者。在追求 GDP(國內生產毛額) 表 現卓越的同時，亦須重視 GEP(生態系統生產總值)，將自然資源與生態環境成本納入考量，在商業經營中導入新興數 位科技綠色解決方案，以全面回應全球自然目標(Global Goal for Nature)，確保在搶攻 AI 驅動新商機的同時，兼顧 環境友善，與地球共榮共好。 參考文獻: 1. GeSI. (2015). Smarter 2030. 2. Horner, N. C., Shehabi, A., & Azevedo, I. L. (2016). Known unknowns: indirect energy effects of information and communication technology. Environmental Research Letters, 11(10), 103001. 3. IEA, Data Centres and Data Transmission Networks, IEA, Paris https://www.iea.org/energy-system/buildings/datacentres-and-data- transmission-networks, IEA. Licence: CC BY 4.0 4. 岳俊豪、陳佳楹 (2021). 半導體協助全球節能減碳效益分析，2021 TSIA 年刊電子書 ( 第 98 期簡訊 ), 54-58 76 註: 1 參見 Horner et al (2016)。 2 參見岳俊豪、陳佳楹 (2021)。