Page 76 - TSIA 2024 年會_年刊

2024 預估六大節能領域占 2030 年全球 ICT 產品節能貢獻的比率，依序為智慧製造的 22% 、智慧交通的 21%、智慧農 業和智慧建築的 17%、智慧能源的 15%、以及智慧服務 9% ( 圖 2 )。 圖 2:2030 年 ICT 產品六大減碳領域應用 74 三、 半導體產品的節能減碳貢獻 為進一步計算 2030 年台灣半導體產品對全球的減碳貢獻，本文以下將依工研院前期研究成果，搭配 GeSI( 2015 ) 的結論進一步分析。三年前( 2021 年)，工研院爰引 ACEEE (2009 )方法，估算全球電力消費與電子產品的關係， 並發現以半導體為核心的 ICT 產品對全球具節電效益 2。透過再進一步參考全球半導體聯盟(GSA)與牛津經濟研究院 (Oxford Economics )研究結論，估算半導體對終端電子產品成長的貢獻率，搭配台灣半導體產品市場價值占全球半導體 市場價值比重，最終估算出台灣半導體對全球節電的潛在貢獻效益龐大。 依循此研究方法，本研究以最新年份數據( 2022 )，估算以半導體為核心的電子產品應用將在 2030 年可協助全球 節省 3.91 兆度電力消費，較原估計數之 3.27 兆度電力消費，增加 0.64 兆度電力節電效益，此係愈來愈多 ICT 節能應用 發展，以及愈多國家理解與採用 ICT 節能應用所致。而考慮半導體對終端電子產品成長的貢獻率 28.4%，及台灣半導體 產品對全球貢獻率(以台灣晶片全球市占估算)為 32.8%，預估 2030 年台灣半導體估算可協助全球潛在節電效益超過 3,600 億度，顯示 2030 年台灣所生產製造的半導體產品將藉由前述各項科技致能應用，對全球產生節能效益( 圖 3 )。 台積公司為全球先進晶片製造的代表性公司，其晶片產品價值約占全台灣產品價值的 64%。用相同的邏輯計算， 2030 年台積公司產品約可幫助全球節電 2,354 億度，節能貢獻較原估計數( 1,700 億度)提高 654 億度，此係台積公 司全球市占率逐年增加，且進一步垂直整合所致。搭配台積公司永續報告書所公布的用電數據並合理推論，2030 年台 積公司所生產的半導體產品節電效益為生產所耗電的 4.28 倍( 原 4 倍)。更進一步，依 GeSI 研究將節電效益依六大 領域減碳貢獻占比展開，預估台積公司的節電貢獻將主要展現在智慧製造( 518 億度)、智慧交通( 494 億度)、智 慧建築( 377 億度)、智慧能源( 353 億度)等( 圖 4)。 資料來源:GeSI ( 2015 )