Page 77 - TSIA 2024 年會_年刊

考慮台積公司 4 大平台產品(HPC、智慧手機、物聯網、車用與其他)中 HPC 用的晶片，預料在當今 AI 時代下將 可為前述六大領域帶來顯著減碳貢獻。本研究依台積公司 4 大平台產品之產品成長性及產品營收占比(產品 / 公司總營 收)等比例推估，2030 年預計 HPC 相關產品的潛在節能貢獻可高達 1,347 億度，與生產 HPC 相關的製程與設備用電 相比，減碳倍數可達 6.81 倍，是最具潛力的節能晶片應用。 圖 3:2030 年台灣半導體協助全球節電貢獻 資料來源:工研院產科國際所 ( 2024 ) 圖 4:2030 年台積公司四大產品與六大節能應用領域對應 資料來源:台積公司年報、GeSI(2015)、工研院產科國際所整理 Taiwan Semiconductor Industry Association ┃台灣半導體產業協會 75 理事長的話 議程與講員簡歷 歷屆理事長重要事蹟與貢獻 TSIA 半導體獎 專題報導 活動報導 附錄