Page 54 - TSIA 2024 年會_年刊

■ 獎項介紹 「TSIA 半導體獎」是台灣半導體產業協會於 2014 年起，為了獎勵國內積極 從事半導體之學術研究、發明或致力投入產業合作並有具體貢獻者而設立。 此獎項之得獎人由本會遴選委員會評選，遴選委員由在半導體領域已有卓越 成就之學者、專家及產業領導者擔任。 今年博士研究生半導體獎得獎者，分別由臺大、陽明交大、成大、清大、中 山等 5 校 11 位博士班同學獲獎，本會期許得獎人以成為台灣半導體產業優秀 貢獻者為目標，再接再厲，為台灣半導體產業之永續發展而戮力前進。 ■ 贊助單位:理監事公司 力成科技股份有限公司 力晶創新投資控股股份有限公司 力晶積成電子製造股份有限公司 工業技術研究院 日月光半導體製造股份有限公司 世界先進積體電路股份有限公司 立錡科技股份有限公司 台灣積體電路製造股份有限公司 欣銓科技股份有限公司 矽品精密工業股份有限公司 南亞科技股份有限公司 凌陽科技股份有限公司 創意電子股份有限公司 華邦電子股份有限公司 鈺創科技股份有限公司 漢民科技股份有限公司 聯發科技股份有限公司 聯華電子股份有限公司 * 以上依公司筆劃順序排列 * 以下得獎者資料依姓氏 / 學校筆劃順序排列 2024 半導體獎