Page 104 - TSIA 2024 年會_年刊

2024 2024 TSIA IC 設計委員會 聯誼會活動報導 國內 活動 102 2024 年 3 月 13 日 TSIA IC 設計委員會於新竹國賓大飯店舉辦聯誼餐會，由 Cadence 台灣獨家贊助，邀請摩根士 丹利半導體證券半導體產業分析師詹家鴻先生分享「2024 全球半導體展望」。 活動開始由 TSIA IC 設計委員會主委張世杰所長致歡迎詞，感謝 Cadence 台灣邀請大摩重量級分析師與會分享他 觀察到的半導體產業的現狀與未來趨勢。接著由 Cadence 台灣區總經理宋栢安先生介紹 Cadence 台灣以智慧系統設計 ( Intelligent System Design ) 的核心策略及近期收購 BETA CAE 將補充並擴展 Cadence 在汽車、航空航太、工業和醫 療保健垂直領域的系統分析產品組合。Cadence 在 EDA 領域之系統整合，Chiplet 設計，PI / SI / Thermal 多物理模擬 發展成熟，近年來正在引入 AI 輔助技術，協助 IC 設計，縮短開發時程。 詹家鴻分析師是外資圈重量級分析師，透過 Cadence 台灣區總經理宋栢安先生的邀請，以外商證券公司的角度切 入觀察 2024 全球的半導體展望。人工智慧掀起投資狂潮，AI 是否能縮短半導體復甦週期，詹分析師從技術擴散與科技 通縮這兩項長期需求驅動因素來看，預估半導體在 2024 年上半年將可迎來 U 型上升。詹分析師更進一步指出，隨著大 型語言模型平台 ( LLM ) 採用 GPT 將在未來 5 年內大幅成長，但成長將受限於預算、能源、產能與政策管制;成長角度 來看，Inference AI 將快過 Training，Edge AI 與 Cloud AI 成長幅度相近，Custom AI 預估是成長力道最大，主要來 自超大型企業、電動車製造商與新創企業的設計需求。NVIDIA 主推多顆 GPU 平行 AI 運算與 Intel, AMD 主推客製化 AI 晶片，形成兩派互相競爭之勢。