Page 106 - TSIA 2024 年會_年刊

2024 2024 TSIA IC 設計研討會活動報導 生成式 AI 晶片系統與多模態應用趨勢 國內 活動 生成式 AI(Generative AI, GAI)潮流席捲全世界， 從原本基於文字對話的語言模型(LLM)演變為同時支 援文字、影像、聲音等多模態(Multi-model)的新應 用，更貼近人類處理資訊的模式，未來將全面改變你我 的生活。台灣半導體產業協會(TSIA)IC 設計委員會、 工研院電光系統所(EOSL, ITRI)與台灣人工智慧晶片 聯盟(AITA)合作，對此趨勢於 2024 年 8 月 14 日於 新竹工研院舉辦研討會，邀請產學研專家分享他們的觀 點。本次活動由 TSIA IC 設計委員會籌劃，活動開始由 TSIA IC 設計委員會主委 / 工研院電光系統所張世杰所 長引言，張主委點出生成式 AI 晶片是特別需要關注的 議題，這是產業應用落地的關鍵。感謝來自包括新思科 技、聯發科技、Skymizer、研華科技、晶心科技以及工 研院的專家，一起深入探討生成式 AI 應用與晶片設計之間的連結，包括如何設計生成式 AI 晶片、需要哪些軟硬體 IP、 如何利用生成式 AI 來加速晶片的開發、以及如何發展生成式 AI 的場域應用等。 活動第一個主題邀請到工研院電光系統所胡紀平副所長介紹「IoT 創新服務中心(IisC)- AIoT 晶片應用的伙伴」， IisC 將台灣優勢電子產業鏈結合 AIoT 技術能量，運用物聯網智慧系統整合服務平台提供新創、中小企業等在創 新產品所需要的技術、模組、製程及商品化諮詢等一站式服務，幫助廠商創意落實，加速商品化。胡博士介 紹許多成功案例，生動有趣。 接著由台灣新思科技魏志中策略總監來談「The Trends of Generative AI for Chip design. 生 成式 AI 於 IC 設計之應用發展趨勢」，魏總監介紹 Alpha Zero 打敗 Alpha Go，到 GAI 技術的 演進，也提到新思在 2020 年完成許多 AI 輔助設計自動化，如 Verification(VSO.ai), Testing (TSO.ai)與 Analog(ASO.ai)。在 GAI 技術方面，未來會持續與 Microsoft Azure 合作，往自 主性設計發展，在 Knowledge, Debug, Code Gen 和 Flow 上取得更大的改善。 第三位講者邀請到聯發科技計算與人工智慧本部陸忠立協理探討「Unleash the Power of Generative AI by Hybrid Computing. 運用混合計算釋放生成型 AI 的力量」，陸協理認為 GAI 已成為主流技術趨勢， 通過雲端實現，並在各行各業帶來巨大的產業機遇。從一般消費終端的角度(如手機、電腦、汽車等)，GAI 正在 革新人機互動方式。初期應用包括:多模態融合感知、AI 智能體、邊緣 - 雲混合計算，陸博士認為這種綜合方法結合 了雲和邊緣計算的優勢，將驅動下一波創新浪潮，充分實現 GAI 的潛力。 上半場最後一位講者邀請到 Skymizer 的唐文力執行長來談「從 AI 系統軟體到 LLM 加速器 IP 設計經驗分享」， 2022 年底 GAI 可以生成很多資料，使得傳統固定資料 AI 訓練的方式發生改變，同時 LLM 與 Transformer 架構也改變。 104