Page 102 - TSIA 2024 年會_年刊

2024 論壇 100 面對現今半導體產業的挑戰與機會，理事長期許 TSIA 持續為台灣半導體產業在瞬息萬變的國際環境中爭取競爭 優勢，2023 年會規劃的主題為《AI》，邀請到微軟公司(Microsoft)兩位重量級嘉賓 Rani Borkar, Corporate Vice President, Azure Hardware Systems & Infrastructure，以及 Eric Boyd, Corporate Vice President, AI Platform 擔任 Keynote 演講嘉賓並分享【Partnering in the Age of AI: The changing role of the semiconductor industry】專題， 微軟表示當今的 AI 時代，被譽為是自個人電腦和手機出現以來最重要的科技時刻。無論身處何處，人們都在積極討論 著大型語言模型所帶來的優勢，而各行各業也都渴望能透過生成式 AI 改善客戶體驗並提高生產力。微軟更致力於以負 責任且可靠的方式提供基礎設施和工具，來發揮 AI 巨大的潛能。半導體產業從晶片到系統，再到服務，極有可能影響 AI 技術堆棧中的每一層。要在半導體構建模塊上發展 AI，需要創造力、協作和創新，這更涵蓋了供應鏈營運、電源管 理和電子設計自動化等多個面向。在這次演說中，兩位貴賓探討了一種全新的合作模式，來應對超級運算革命的來臨。