Page 100 - TSIA 2024 年會_年刊

2024 2023 TSIA 年會特別報導 ✓ 邀請微軟公司 (Microsoft) 擔任 Keynote 演講嘉賓分享【AI 專題】 ✓《生成式人工智慧與半導體》主題論壇 ✓ 頒發 2023 TSIA 半導體獎 ✓ 產學研半導體菁英齊聚新竹矽谷 ! 國內 活動 台灣半導體產業協會(TSIA)於 10 月 27 日舉辦 2023 TSIA 年會【EMPOWER AI with SEMICONDUCTOR】， 由理事長台積電侯永清資深副總開幕致詞，特邀微軟公司(Microsoft)兩位重量級嘉賓 Corporate Vice President Rani Borkar 及 Eric Boyd 擔任 Keynote 演講貴賓，分享《AI》專題，並舉行由常務理事聯發科技子公司聯發創新基地 負責人許大山博士主持《生成式人工智慧與半導體》主題論壇。活動共約有 700 位貴賓與會，感謝各界的踴躍贊助及熱 情參與。 理事長於致詞中表示，這幾年由於美中貿易衝突、以及地緣衝突(烏俄戰爭、兩岸緊張、以巴衝突等)持續不斷地 影響全球產業發展，全球半導體產業供應鏈也面臨嚴重衝擊，挑戰比之前更加嚴峻。然而台灣半導體產業在此產業鏈中 依舊締造了「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的亮麗成績。 ▲ 侯永清理事長致詞 98