Page 98 - TSIA 2024 年會_年刊

2024 半導體產業淨零起飛宣示 暨減碳技術研討會 國內 活動 96 近年來，世界各地陸續發生熱浪、乾旱與洪水等氣候災難，對我們的環境、經濟與社會造成嚴重衝擊。氣候變遷造 成的影響不但緊急且深遠，氣候議題更為全球所高度重視，不僅各國政府立法推動淨零轉型，企業也紛紛響應提出淨零 承諾，透過減少溫室氣體排放、推動綠能產業以及發展節能減碳技術，共同為達成巴黎協訂目標而努力。台灣半導體產 業協會致力於推動淨零減碳工作，特於 2023 年 9 月 27 日假新竹國賓大飯店舉行「半導體產業淨零起飛宣示暨減碳技 術研討會」，分享會員近年來努力的成果與技術。 研討會由 TSIA 理事長暨台積電資深副總侯永清致歡迎詞揭開序幕，理事長在致詞中提到:早在 2000 年本會會員 公司已偕同世界半導體理事會(WSC)會員國，陸續推動製程含氟溫室氣體減量計畫，現在更超越過往減少含氟氣體排 放的重點，積極討論擴大自願性溫室氣體減排目標。台灣半導體產業在 2010 年全氟化物(PFC)溫室氣體總排放量， 已下降至 1997 年與 1999 年平均排放量的百分之九十以下，達成第一階段之自願減量目標;並在 2019 年再次承諾: 在 2025 年能源管理系統建置率 > 80%、含氟溫室氣體削減率 > 85% 的第二階段自願減量目標。在會員公司的努力下， 這個目標本會也在 2022 年提前達成。 半導體製造業是高度依賴電力能源的產業，超過 9 成以上的能源需求來自電力，穩定的電力供應對我們而言非常重 要。因此，在產業發展的同時，我們也不遺餘力地尋找各種節電的可能性來提升能源使用效率。從世界半導體理事會 WSC 的資料顯示，即便先進製程的複雜度及用電需求大幅增加，2022 年台灣半導體單位產品面積耗電量相較於製程技 術相仿的美國、韓國減少 35% 以上， 相較全球平均值低 18%。