Page 91 - TSIA 2024 年會_年刊

▲ WSC / JSTC 大合照 b. Customs Classificationn 根據 ESIA，WCO HS 委員會在 2024 年 3 月的會議中，通過將 MCP non-electrically interconnected 產品納 入 HS heading 8542，得享有零關稅待遇。關於 WSC 提案修改 HS8534 將 smart PCB 納入 HS8534，ESIA 表 示歐盟海關目前正在審查該提案，並對其持正面態度。 c. Information Technology Agreement(ITA) WSC 呼籲政府啟動新一輪談判進一步擴大 ITA (ITA-3)，以包括以前未涵蓋的半導體相關產品。JSTC 也將繼 續根據技術發展不斷更新產品建議清單，WSC 也鼓勵各國政府繼續努力擴大 ITA 簽署國。所有協會將繼續尋找 與政府就 ITA-3 以及擴大 ITA 簽署國進行接觸和推廣的機會。 d. Digitalization of Customs 此為美國 SIA 提出的新議題。SIA 表示全球各國陸續實施海關數位化的措施，可能會對進出口商提交到電子海 關系統的資料的使用產生影響。美國 SIA 建議工作小組開始監控這些海關措施，研究其潛在的問題和 WSC 可能 採取行動的機會，美國 SIA 將提供進一步資訊。 Taiwan Semiconductor Industry Association ┃台灣半導體產業協會 89 理事長的話 議程與講員簡歷 歷屆理事長重要事蹟與貢獻 TSIA 半導體獎 專題報導 活動報導 附錄