Page 89 - TSIA 2024 年會_年刊

台灣半導體產業協會參與之代表包括: 1. WSC 代表團:由侯永清理事長(台積電資深副總暨副共同營運長)帶領理監事代表與會，成員包括鈺創盧超群董 事長、聯電簡山傑總經理、漢民陳溪新總經理、及力積電朱憲國總經理。 2. JSTC 代表團:由 TSIA JSTC Chair 林振銘(台積電處長)率團，成員包括 Co-Chair 黃依瑋(瑞昱半導體副總經理) 、台積電張宇恩處長、台積電北美資深副總 Peter Cleveland、TSIA 法律顧問 Christopher Corr、TSIA 陳淑芬國際事 務執行處長及石英堂協理。 此次會議的主要爭議仍在於政府支持措施、全球供應鏈、及加密產品的市場進入問題;推動跨境電子傳輸的持續免 關稅待遇、勞動力發展、及智慧財產權也是各協會關注的焦點。會議期間，瑞昱黃依瑋副總經理代表 TSIA 擔任 WSC 反仿冒工作小組主席，確認 WSC 的反仿冒聯合聲明內容並於 CEO 大會中簡報。在與會 CEO 討論後，WSC 大會順利 通過今年度的 WSC 聯合聲明及對政府的各項政策建言，TSIA 已正式將 WSC 建言提交台灣經濟部國際貿易署及相關主 管機關參考。 相關議題重點摘要如下: ■ ESH a. GHGs 2022 年 PFC 的絕對排放量和標準化排放量均較去年同期下降，主要是新方法的採用及減排工具的安裝。2023 年的數據收集仍在進行中，因為 CSIA 無法提交數據，ESIA 作為此工作小組主席，將儘速與各協會討論解決方 案，並在下次 GAMS 會議上提交資料。ESH 委員會主席也報告 2030 年 PFC 自願減量目標將以減排率(1- 實 際排放量 / 未減排排放量)呈現，目標定為 2030 年減量 85%。 WSC 建議各國政府在實施吉加利修正案(Kigali Amendment)時，繼續為半導體產業中氫氟碳化物(HFC)的 使用提供豁免。WSC 進一步建議各國政府豁免半導體產業中冷媒用量較少的小型設備級冷水機中使用的 HFC。 ▲ WSC Chairs 合影 ▲ WSC CEO 論壇 國際活動 ▲ TSIA 代表團 Taiwan Semiconductor Industry Association ┃台灣半導體產業協會 87 理事長的話 議程與講員簡歷 歷屆理事長重要事蹟與貢獻 TSIA 半導體獎 專題報導 活動報導 附錄