Page 50 - TSIA 2024 年會_年刊

任期 2013.03 - 2017.04 現任 鈺創科技公司董事長暨創辦人 臺灣大學特聘研究講座教授暨傑出校友 學歷 美國 Stanford 大學電機工程博士與碩士 台灣大學電機工程學士 IEEE Fellow 美國國家工程院 (NAE) 與國家發明家學院 (NAI) 院士 第九、十屆理事長 盧超群 博士 勉勵的話 台灣半導體產業歷經前輩五十多年就地戮力，從無 到 2023 年突破 4.34 兆元，吾等半導體從業人員 與更多有志之士務必承先啟後、創新創造、發揚此 台灣之光、造福全人，切勿落後全球科技競賽! 經歷 鈺群科技及鈺立微電子公司創辦人暨董事長 IEEE 固態電路最高技術榮譽獎章 (D.O. Pederson Award) 世界半導體理事會 (WSC) 主席 全球半導體聯盟 (GSA) 全球主席 創意電子公司協同創辦人及董事長 美國 IBM 公司總部與研發總部經理及研究員 2004 ISSCC Plenary Speaker Coined the Silicon Heterogeneous Integration Era 48 盧理事長因常年擔任理事(1996 - 1998)、常務理事(1998 - 2024)，2001 年首次代表協會出席世界半導體理 事會(WSC : World Semiconductor Council)之領袖年會，而後 2005 年起，連續 10 多年代表出席 WSC 領袖年會; 且自 2013 年接掌 TSIA 第九屆理事長後即率領 TSIA 代表團出席 WSC 在葡萄牙舉行領袖年會，提出 WSC 應積極推動 半導體 Growth Initiatives，得到各 SIA 代表團支持選定「電動汽車、智慧醫療、能源效率」為半導體產業可貢獻未來 人類之新發展方向需要全球互動支持，再度增強 TSIA 貢獻，並接辦 2014 WSC 領袖年會;返國後即與理監事會與工作 同仁積極籌辦，2014 年 5 月 WSC 領袖年會第二次於台灣舉辦，在 WSC 主席盧超群博士之全程主持下，與來自日本、 美國、韓國、中國及歐盟地區之半導體領袖合力促成全球環境保護之重視，遵守衝突礦產之監管，專利智財權的有效保 護等共識，致力半導體產業之長期穩健成長，並在 Growth Initiatives 三領域上更加確定推動，不僅圓滿達成主辦 WSC 之重要任務，並贏得美國代表團長讚譽為近十年來最具績效之 WSC 會議! 盧理事長出任 WSC 全球主席(2014 - 2015)期間，代表 WSC 處理國際涉外事務，簽署 WSC 致 United Nations Office on Drugs and Crime(UNODC)函，表達 WSC 對反仿冒之重視，並支持 UNODC 反仿冒的相關行動及努力。同時，簽 署 WSC 致 World Customs Organization 函，表達 WSC 對海關打擊仿冒行動之支持及重視。並與各 SIA 協會主席共同簽署 WSC 致 APEC 信函，籲請 APEC 各國在同年五月的會議中，儘速重啟並完成 ITA 擴大談判。這對非聯合國及 WCO 正式會員 的台灣而言，是相當重要的成就，有助台灣國際形象之提升，也為半導體產業成功達成產業外交寫下新頁! 強化會員結構及開發新會員也是盧理事長任內努力的目標之一，成功網羅全球第一、亞太區最大的半導體零組件通 路商「大聯大控股」，有效吸引更多的產業上下游廠商加入，包括:愛普科技、點序科技( IC 設計)、環球晶圓、馗鼎 奈米科技、漢民微測科技( IC 製造)、欣銓科技、矽格( IC 封測)、大聯大( IC 通路)、上銀科技、勤友科技(設 備 / 材料)、美商甲骨文、台灣歐姆龍( 國際 / 其它 & 設備材料)等公司。 為讓產業上下游能藉 TSIA 平台相互交流凝聚共識，2014 年擴大推動舉辦首屆 TSIA 年會，以「創新時代 – 核心產 業以智慧與知識開創新世代」為主軸，由半導體產業領袖台積電董事長暨 TSIA 名譽理事長張忠謀博士揭示「The Next Big Thing」，當日出席人數高達六百餘人，堪稱盛況空前!此外，開辦 TSIA「理監事推動半導體產業研討會」，邀請 電子時報黃欽勇社長與經濟部兩年內共舉辦七次專題研討會，關切議題涵蓋半導體設計、製造、封測等各領域，解讀當 前產業局勢尋找未來出路，並凝聚產業人士之共識，形成一股推動台灣半導體產業持續前進的力量!